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据韩媒报谈，苹果公司最新决定不才一代M5芯片中采选台积电的3nm工艺而非2nm工艺。这一决策主要接头到2nm工艺昂贵的资本，其单片硅晶圆报价高达3万好意思元且良率仅为60%。比较之下，3nm工艺在资本和教育度上更具上风，未必更好地振奋苹果现时需求。

值得一提的是，苹果M5芯片还将采选台积电的SoIC封装本事，这是台积电最新的封装决议之一。SoIC全称为System-on-Integrated-Chips，即集成片上系统，通过将多个芯片垂直堆叠并集成在一齐酿成一个三维的集成电路结构。这种本事未必显耀进步芯片的集成度、缩小功耗，并优化性能证明。

固然M5芯片并未采选更先进的2nm工艺开yun体育网，但蓄积3nm工艺和SoIC封装本事后，在性能和能效方面仍有望已毕显耀进步。